*13:31JST 三井金---大幅続伸、キヤリア付極薄銅箔などの増強計画を発表
三井金＜5706＞は大幅続伸。キャリア付極薄銅箔について、2025年以降、上尾事業所およびマレーシア工場の生産能力を順次増強していく計画と発表している。同製品は主に、半導体パッケージ基板やスマホ用マザーボードに使用され、半導体パッケージ基板ではデータセンターや車載向けメモリー基板用途が増加しているようだ。
また、高周波基板用電解銅箔の生産体制増強も同時に発表しており、積極的な事業拡大投資をポジティブに評価する動きとなっている。
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